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反正切函数的导数推导过程,反正弦函数的导数 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好(hǎo),来看一(yī)则突发消息(xī)。

  美(měi)光公(gōng)司在华(huá)销售的(de)产品未通过网络(luò)安全审查

  据网信办消(xiāo)息,日(rì)前,网络安全审(shěn)查办公室依法对(duì)美光公司(sī)在(zài)华销售产品进行了网络安全审查。

  审查发现,美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患(huàn),对我国(guó)关键信(xìn)息基础(chǔ)设(shè)施(shī)供应链造成重大(dà)安全风险,影响我国国家安全。为此,网络安全审查办(bàn)公室依法作(zuò)出不予通过网络(luò)安全审查的(de)结论。按照《网络安全(quán)法》等法律(lǜ)法规,我国内关键(jiàn)信息基础(chǔ)设施的(de)运营者应(yīng)停止采(cǎi)购美(měi)光公司产品。

  此次对美(měi)光公司(sī)产(chǎn)品进行网络安全审查,目的是防范产品网络安全问题危害(hài)国(guó)家关键信(xìn)息基础设(shè)施安(ān)全,是维护国家安全的(de)必要措(cuò)施。中国坚定推进高水平对(duì)外开(kāi)放(fàng),只(zhǐ)要遵守中国法律法规(guī)要求,欢迎(yíng)各国企业、反正切函数的导数推导过程,反正弦函数的导数各类平台产品服务进入中国市场。

  半导(dǎo)体突发!中国出手:停止采购!

  3月(yuè)31日,中国网信网发文称(chēng),为(wèi)保障关键信息基础设施供应链安全(quán),防(fáng)范产品问题隐患造成网络(luò)安(ān)全风险,反正切函数的导数推导过程,反正弦函数的导数维护国(guó)家安全,依(yī)据《中华人民共和国国家(jiā)安全法》《中华人民共和国网(wǎng)络(luò)安全法》,网络安全审查办(bàn)公(gōng)室按照《网络(luò)安全审查办法》,对美(měi)光公司(sī)(Micron)在华销售的(de)产品实施网络安全审查。

  半导体突发!中(zhōng)国出手:停止采(cǎi)购!

  美光是(shì)美国的存储芯片行业(yè)龙头(tóu),也是全球存储芯(xīn)片巨(jù)头之(zhī)一,2022年收入来自中国市场收入从(cóng)此前(qián)高峰57%降至2022年约11%。根据市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星电(diàn)子、 铠侠、西部(bù)数据、SK 海(hǎi)力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存)市(shì)场(chǎng)份额约(yuē)为 96.76%,三星电子、 SK 海力士、美光(guāng)在全球 DRAM (内存)市场份额(é)约为 94.35%。

  A股(gǔ)上市(shì)公司(sī)中,江波龙、佰(bǎi)维存储等公司披(pī)露过美光等(děng)国际存储厂商为公(gōng)司供应商。

  美光在江(jiāng)波(bō)龙采购(gòu)占比已经显著下降,至少已经不是(shì)主要大供(gōng)应商。

  公告显示, 2021年(nián)美光位列江波龙第一大存储晶圆供应商,采购约31亿元(yuán),占比33.52%;2022年,江波龙第一大、第(dì)二大和第三大(dà)供应商采购金(jīn)额占(zhàn)比(bǐ)分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波龙已经在存储产业链上下游(yóu)建立国内(nèi)外广泛合作。2022年年报显示,江(jiāng)波龙(lóng)与三(sān)星、美光、西部数据等主(zhǔ)要存储晶圆原厂签署了长期合约,确保存储晶圆(yuán)供(gōng)应的稳定性,巩固公司在(zài)下游市场的(de)供应(yīng)优势,公司也与国内(nèi)国产存储(chǔ)晶圆原厂武汉长江存(cún)储、合(反正切函数的导数推导过程,反正弦函数的导数hé)肥长鑫(xīn)保持良(liáng)好的合作(zuò)。

  有券商此(cǐ)前(qián)就分(fēn)析,如果美光(guāng)在中国区销售(shòu)受(shòu)到(dào)限(xiàn)制(zhì),或将导致下游客户转而采(cǎi)购(gòu)国外三星、 SK海力士,国内长江存储、长鑫(xīn)存储等竞(jìng)对产品

  分析(xī)称,长存、长鑫的上游设备(bèi)厂(chǎng)或从中受(shòu)益。存储器的生产已经演进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的(de)工艺。另外(wài)NAND Flash现在已经进(jìn)入3D NAND时代,2 维(wéi)到3维的结构转变使刻蚀(shí)和薄膜(mó)成为最关键(jiàn)、最大量的加工设备。3D NAND每层均需要经过薄膜沉积工艺(yì)步骤,同时刻蚀目前前沿要刻(kè)到 60:1的(de)深孔,未来可(kě)能会(huì)更深的孔或者沟槽,催生更多设备需(xū)求。据东京电子披(pī)露,薄(báo)膜沉积设备及刻蚀占3D NAND产线资本开支合(hé)计为(wèi)75%。自长江存储(chǔ)被(bèi)加入美国限(xiàn)制(zhì)名单,设备(bèi)国(guó)产化进程(chéng)加速,看好拓荆(jīng)科技(薄膜沉积)等相关公司份额提(tí)升,以及(jí)存(cún)储(chǔ)业务占比较高的华海清科(kē)(CMP)、盛美(měi)上海(清洗)等收(shōu)入增(zēng)长。

 

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